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型号： FW-10-03-G-D-215-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8 mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分传输速率；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理板与FPGA加速板之间的高可靠性互连，符合RoHS/无卤要求，满足医疗安全与EMI抑制标准；  
- 嵌入式AI边缘计算平台：在小型化AI推理模组（如Jetson Orin载板）中实现CPU主控板与AI加速子板的即插即用堆叠，支持盲插与±0.3 mm装配容差；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡的互连接口，便于快速维护与配置升级。  
该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及金属屏蔽罩（可选），兼顾电气性能、机械稳定性和长期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限、需高频信号与电源混合传输的精密电子系统。

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