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型号： FW-10-03-G-D-200-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-158价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-200-158 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）中，用于在有限空间内实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 高速通信模块：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（依赖具体叠高与布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板等需高引脚密度与良好EMI抑制的场景。  
- 可插拔子板架构：在测试仪器、自动化设备中作为可更换功能子板（如ADC/DAC扩展板、传感器接口板）与主控板之间的可靠对接接口，具备防误插设计（Keying）和158次插拔寿命。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold finish）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性要求严苛的领域。  

该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、10×2共20位，叠高200 mil（5.08 mm），带导柱定位与焊接尾部，确保精准对准与抗振性能。综上，FW-10-03-G-D-200-158 主要服务于高可靠性、高密度、小型化板级互连需求的先进电子系统。

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