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型号： FW-10-03-G-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-080价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-200-080 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度电子设备内部互连：广泛用于空间受限的紧凑型电子产品，如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板等，实现多层PCB间的垂直或夹层式信号与电源传输。

2. 高速数字系统：支持差分对布局优化与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5等高速接口，常见于FPGA载板、AI加速卡、边缘计算模块等需要低串扰、低插入损耗的场景。

3. 工业与医疗设备：在需长期可靠插拔（额定500次）、耐振动、抗冲击的工控主板、医疗成像子系统（如超声前端板）中，提供稳定机械锁扣与接地性能（带金属屏蔽罩选项，本型号D后缀含接地设计）。

4. 可扩展模块化架构：支持“主控板+功能子板”堆叠设计，便于产品升级与维护，如测试仪器中的模块化I/O扩展、无人机飞控系统的传感器板堆叠。

该型号具备200位（10×20阵列）、8.0 mm堆叠高度（200–080）、镀金触点及UL94V-0阻燃材料，兼顾信号完整性、机械鲁棒性与合规性，适用于严苛环境下的高性能板间互连需求。

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