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型号： FW-10-03-G-D-200-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-200-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-200-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-200-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-200-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-200-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-200-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10×3（30位）双排针脚、直角插头（公端），带接地屏蔽（G）、镀金触点、2.00 mm列距、0.65 mm线径、卷带包装（TR），额定电流0.5 A/线，工作温度–55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型模块间的互连，如光模块（QSFP/DD/OSFP）与主板之间的垂直/侧插对接；  
• 工业控制与医疗电子中需抗干扰、高可靠性的板级堆叠，其接地屏蔽设计有效抑制EMI；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求高的场合，得益于无焊压接式接触结构与稳固锁扣机制；  
• FPGA、ASIC载板与扩展子板间的可插拔互连，支持热插拔预研与快速原型验证；  
• 5G基站射频单元（RRU）或边缘计算设备中多层PCB的垂直堆叠，利用其0.65 mm超细间距实现高引脚密度与小占板面积。

该连接器不适用于大功率或高频信号（>6 GHz）主通道传输，但适合中低速控制/电源/辅助信号互联，兼顾机械鲁棒性与量产装配效率。

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