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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-195-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-195-180价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-195-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-195-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-195-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-195-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:10×2针(共20位)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、垂直叠接结构,标称叠高为195 mil(≈4.95 mm),配接高度公差兼容180 mil(≈4.57 mm)母板,带接地屏蔽设计(“G”表示Ground Plane),适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其低高度与高引脚密度实现主板与子板(如传感器板、通信模组板)的可靠垂直互连; - 高速数字接口扩展:支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及低速LVDS等信号,常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块间的板间互联; - 需电磁兼容(EMC)增强的场合:内置接地平面结构可有效抑制串扰与辐射噪声,适用于工业自动化、测试测量仪器等对信号完整性要求较高的环境; - 可维护性设计:插拔式结构便于模块化组装与现场更换,常见于需要分级调试或功能升级的通信网关、智能电表主控平台等产品中。 该型号不适用于大电流(额定电流约0.5A/线)或高频射频(>500MHz)场景,亦非防水/耐恶劣环境型,需在洁净、温湿度受控的室内电子设备中使用。