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型号： FW-10-03-G-D-175-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-175-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-175-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-175-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-175-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-175-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-175-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头（公端）、镀金接触层、带极化键与防误插设计，标称叠接高度为0.175"（4.45 mm），支持垂直堆叠互连。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗设备中的多层PCB堆叠结构（如便携式监护仪的传感板与处理板连接）；  
- 通信设备的基带/射频子卡扩展（如小型基站或边缘计算模块的模块化载板接口）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡间可靠对接（得益于其抗振设计和稳定接触电阻）；  
- 测试测量仪器内部可更换功能模块的快速插拔堆叠。

FW-10-03-G-D-175-075 支持高达3 Gbps的数据传输（适用于USB 2.0、LVDS等中速串行信号），并具备良好的EMI抑制能力，适用于噪声敏感环境。其免焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项便于自动化生产与返工，广泛用于需要高组装良率与长期机械稳定性的中高端电子产品。

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