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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站射频模块、光模块转接板间互连,利用其0.8mm间距、10排双列结构及163pin高引脚数,支持高速差分信号(如PCIe、USB 3.2、SerDes)稳定传输; - 工业自动化:PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示板之间的堆叠连接,得益于其0.75mm超低堆叠高度(D=0.75mm)和坚固的金属屏蔽罩(G后缀表示带接地屏蔽),可有效抑制EMI并适应振动环境; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中多层PCB的垂直叠接,满足小型化、高可靠性及生物兼容性要求(符合RoHS/REACH); - 消费电子与边缘AI设备:AI加速卡与载板、折叠屏手机主板与副板间的可插拔式堆叠互连,支持多次插拔(≥500次)及盲插导向设计(含定位柱与防呆槽)。 该型号采用镀金触点(Au 30µ")、高温LCP绝缘体(UL94 V-0),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。