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型号： FW-10-03-G-D-155-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-155-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-155-170价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-155-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-155-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-155-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-155-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备及可穿戴电子中，实现主板与子板（如传感器板、显示驱动板）之间的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于 FPGA 夹层卡（FMC+）、高速载卡（Carrier Board）与扩展模块间的可靠对接；  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与精密定位结构，满足通信基站基带单元、测试测量仪器等对插拔寿命（≥500次）、抗振动及长期稳定性要求严苛的应用；  
- 模块化设计平台：配合 Samtec 的 AcceleRate® 或 SEARAY® 生态，便于客户构建可升级的多层堆叠架构（如 CPU + AI 加速 + I/O 扩展三层堆叠）。  
该型号标称叠高为 15.5 mm（D=155）或 17.0 mm（D=170），10×3（30位）双排针脚，带接地屏蔽与防误插导向设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

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