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型号： FW-10-03-G-D-141-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-141-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-141-120-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-141-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-141-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-141-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-141-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其14.1 mm堆叠高度（141系列）和2.54 mm间距实现稳定信号传输与空间优化。  
- 通信与网络设备：在路由器、交换机或基站基带板中，用于主控板与接口卡/射频子板间的可靠连接，支持高速数字信号（兼容LVDS、USB 2.0等中低速应用）。  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于FPGA开发板、评估套件中功能板的快速装配与更换，提升研发迭代效率。  
- 航空航天与车载电子：凭借Samtec认证的可靠性设计（如抗振动、宽温特性）、无铅合规及120个位置（6×20双排）高引脚数，适用于对连接稳定性要求严苛的环境。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强PA6T外壳及自对准导向结构，确保插拔顺畅与长期机械寿命，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于超高速串行（如PCIe 5.0、USB 3.2）或高功率供电场景。

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