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型号： FW-10-03-G-D-115-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-115-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-115-170价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-115-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-115-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-115-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-115-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带导柱导向结构、总高115 mil（2.92 mm）与170 mil（4.32 mm）的堆叠高度组合（即下板至连接器顶面为115 mil，上板插入后总叠高为170 mil），支持盲插与精准对位。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板间高速信号互联（支持≤1 Gbps差分对应用）；  
- 工业控制模块（如PLC扩展背板、I/O子卡与主控板之间的可插拔连接）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块中传感器板与处理板的紧凑叠接）；  
- 航空航天及测试仪器中需耐振动、重复插拔的模块化架构。  

其G型（Gold over Nickel）端子、D型（Dual-Beam）接触结构及115–170 mil可调叠高设计，兼顾电气稳定性、机械鲁棒性与装配容差，适用于无需电缆转接、追求低剖面与高组装密度的板级堆叠场景。不适用于大电流或高频射频（>3 GHz）主干链路，但满足一般数字/模拟混合信号中短距板间互连需求。

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