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型号： FW-10-03-G-D-100-250-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-100-250-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-100-250-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-100-250-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-100-250-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-100-250-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-100-250-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类别），主要用于紧凑型电子系统中实现稳定、可靠的垂直或直角板间互连。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板扩展卡，利用其支持25 Gbps/lane的信号完整性及低串扰设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面及运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板间的可插拔、耐振动连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理子板，依赖其0.8mm间距、100位双排结构节省空间，并满足IEC 60601安规要求；  
- 航空航天与国防电子：用于雷达收发模块、航电LRU（航线可更换单元）中的加固型板级堆叠，具备宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH标准特性；  
- 高性能计算与AI加速器：在GPU/FPGA载板与散热底板之间提供高电流承载（每触点额定3A）及良好散热路径，支持模块化热插拔架构。  
该型号采用镀金接触件、UL94 V-0阻燃外壳及自对准导向结构，确保多次插拔（≥500次）后仍保持电气与机械稳定性，适用于对空间、可靠性与信号完整性要求严苛的嵌入式系统。

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