【未分类_FW-10-03-F-D-300-080】封装/厂家_FW-10-03-F-D-300-080中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-300-080

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-300-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-300-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-300-080价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-300-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-300-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-300-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-300-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其3.00 mm超薄堆叠高度（300系列）和8.0 mm总长，支持双层PCB垂直精密互连。

- 高速信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、处理器核心板与扩展板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号传输（如GPIO、I²C、SPI、UART），兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 可维护性与模块化设计：适用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构（如通信基站基带单元、测试仪器功能板），其直插式（F-type，无焊压接）、带定位柱和防误插设计，确保高重复插拔寿命（≥500次）与可靠对接。

- 严苛环境辅助应用：虽非全密封型，但镀金触点与宽温（–55°C 至 +125°C）材料特性，使其适用于车载信息娱乐主控板叠层、工控HMI背板互联等对温度与振动有一定要求的场景。

注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范使用。

产品参数图文手册常见问题