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型号： FW-10-03-F-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-300-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.75mm超薄叠高（300µm接触高度 + 75µm公差余量）节省空间；  
- 高速数据传输设备：支持信号完整性优化设计（如阻抗匹配、串扰抑制），适用于FPGA载板与AI加速卡、DDR5内存模组等需稳定传输（可达数Gbps）的场景；  
- 可热插拔或模块化架构：其“ES”后缀代表Enhanced Shielding（增强屏蔽），具备EMI抑制能力，适用于通信基站基带单元、5G小基站等电磁敏感环境；  
- 高可靠性领域：采用镀金触点与耐高温LCP材料，满足汽车电子（如ADAS域控制器）、航天电子（机载计算模块）中振动、温度循环等严苛工况要求。  
该型号支持10×3（30位）信号通道，双排针脚+接地屏蔽结构，便于实现电源/信号/地的分区布局，广泛用于需要小型化、高频性能与长期插拔耐久性的精密电子系统中。

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