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型号： FW-10-03-F-D-300-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-300-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-300-070价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-300-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-300-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-300-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-300-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直/平行堆叠互连，得益于其3.00 mm超薄叠高（300 mil）和0.70 mm端子间距，节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与底板之间的中等速率（≤2 Gbps）数据链路，满足EMI抑制与阻抗稳定性要求；  
- 可插拔/可维护模块化设计：在测试仪器、通信基站基带单元（BBU）或边缘计算设备中，实现主控板与功能子板（如电源管理、传感器接口板）的免焊接快速装配与现场更换；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，适用于需耐受热循环、振动及长期稳定接触的航空航天、轨道交通车载控制器等场景。  

该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；其“F”后缀表示全屏蔽可选版本兼容性，“D”表示双列直插结构，支持0.5 mm PCB孔位精度装配。广泛用于对厚度敏感、需频繁拆装或模块化升级的中高端电子设备中。

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