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型号： FW-10-03-F-D-295-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-295-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-295-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-295-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-295-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Lock®系列（具体归属需查最新手册，但参数特征匹配高精度叠接器）。该型号为10位（10-position）、双排、垂直叠接式板垫片，间距0.079"（2.00 mm），配接高度6.5 mm（即295 mil / 0.295" + 065 mil = 总高约6.5 mm），带固定梁（F）、直插式（D）结构及镀金触点，支持0.5 A/针额定电流。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板与显示板互联）、无人机飞控与传感器载板间的刚性叠接；  
- 高速中低频信号互连：适用于≤100 MHz数字信号、I²C、SPI、UART等非射频总线，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 空间受限的模块化设计：在FPGA载板+AI加速子卡、多层PCB堆叠架构中实现精准定位与抗振动连接；  
- 可维护性要求高的设备：支持多次插拔（≥500次），便于产线组装及现场模块更换。

注：不适用于高频差分对（如USB 3.0、PCIe）或大功率供电，需配合Samtec推荐压接工艺及PCB焊盘设计使用。

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