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型号： FW-10-03-F-D-285-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-285-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-285-115价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-285-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-285-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-285-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-285-115 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展子板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及EMI屏蔽性能（含金属外壳与接地结构）；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡（如Jetson或FPGA载板）中实现CPU主板与协处理器子板的堆叠连接，支持0.8mm间距、10×3（30位）信号传输，适配LVDS、PCIe Gen3等高速协议；  
5. 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于机载航电模块的加固型板间互联。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与自对准结构，确保精密叠接精度（±0.05mm），适用于需频繁维护或高可靠性要求的垂直互连场景。

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