图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-285-115-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-285-115-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-285-115-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-285-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-285-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-285-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距与仅2.85mm(垂直方向)的超低堆叠高度,支持双层PCB紧密叠接。 - 高速信号互联:支持差分对设计(型号中“F”表示带屏蔽的高速版本),适用于USB 3.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速至高速串行接口,在消费电子(如折叠屏手机转轴模组)、车载摄像头模组中实现可靠板间互连。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Board)安装与双触点(Dual Beam)端子设计,提供优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能,常用于需现场升级或维修的通信基站基带板、边缘AI加速卡等模块化设备。 - 高可靠性环境:符合RoHS/REACH标准,工作温度范围-40°C~+105°C,适用于工控PLC背板扩展、轨道交通车载终端等对长期稳定性要求严苛的场景。 注:型号后缀“115-A”表明其为115位(57×2排)配置,带定位柱与防误插结构,适用于精密对准需求。