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  • 型号: FW-10-03-F-D-275-115
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-275-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-275-115价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-275-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-275-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-275-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-275-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类别)。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连,得益于其11.5 mm堆叠高度(275 mil + 115 mil)和0.050"(1.27 mm)间距,适合空间受限的PCB叠层设计。  
- 高速数字系统:支持高达12 Gbps的数据传输(依信号完整性优化布局),常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板之间的中短距(≤10 cm)差分对连接。  
- 可插拔模块接口:在通信设备(如小型基站基带单元)、测试测量仪器中,作为现场可更换单元(LRU)的板间可靠对接接口,具备抗振动、多次插拔(≥500次)及防误插键位设计。  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级但广泛用于车载信息娱乐与ADAS辅助系统),用于主控板与传感器融合板间的稳定信号与电源传输(支持每触点3 A电流)。  
该型号采用镀金接触件与LCP绝缘体,兼具耐热性与尺寸稳定性,适用于-40°C~+105°C工作环境,常见于需平衡性能、密度与可靠性的中高端电子设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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