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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-260-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-260-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接,耐振动、抗干扰; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.8mm间距、2.60mm超低堆叠高度(260系列)节省空间,适配小型化、多层PCB堆叠需求; - 高性能计算与AI边缘设备:在FPGA加速卡、AI推理模组中连接载板与处理器子板,支持最高达16 Gbps/lane的数据传输(需配合适当叠高与阻抗控制); - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于座舱域或ADAS域内功能板间互联,具备良好热循环稳定性。 该型号采用镀金触点、磷青铜端子,支持100次插拔寿命,直插式(F-type)结构便于SMT贴装与返工。其“-D”后缀表示双排、10×2针位(共20芯),适用于电源+信号混合传输场景。实际选型时需结合叠高公差(±0.1mm)、PCB孔位精度及压接力要求进行机械匹配验证。