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型号： FW-10-03-F-D-255-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-255-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-255-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-255-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-255-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-255-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-255-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连产品线）。该型号专为紧凑型、高可靠性板级堆叠设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2 等高速信号（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构）；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层堆叠的边缘服务器、AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）中实现主控板与扩展板之间的稳定电源与高速数据传输；  
- 工业自动化与医疗电子：用于空间受限但要求长期插拔寿命（≥500次）及抗振动的工控主板、影像处理子系统等；  
- 测试与测量设备：作为可更换功能模块（如射频、ADC/DAC子板）与母板间的快速对接接口，便于模块化维护。

其关键参数（如 10×3 针位、0.8 mm 间距、2.55 mm 叠高、6.5 mm 总高、带定位柱与极化键）确保精准对准与防误插，镀金触点保障信号完整性。适用于 RoHS 合规、-55°C 至 +125°C 宽温工业环境。注：实际应用需结合 Samtec 官方规格书（如 FW 系列手册）进行电气与机械兼容性验证。

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