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型号： FW-10-03-F-D-252-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-252-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-252-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-252-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-252-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-252-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-252-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求设计。

该型号典型应用于空间受限且需可靠垂直互连的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的模块化对接；通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的短距互联；以及测试测量仪器中的可插拔功能板接口。其0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度、双排20针（10×2）、表面贴装（SMT）结构及带锁扣（-ES 后缀通常表示Enhanced Secure，含防误插与增强保持力设计），确保在振动环境或频繁维护场景下接触稳定。

值得注意的是，该连接器支持最高约3 Gbps 的差分信号传输（取决于布线与端接），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI 及部分LVDS等中速总线，但不适用于PCIe Gen3或高速SerDes等严苛场景。其工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/REACH，适合工业及车载前装（非动力域）等可靠性要求较高的领域。

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