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型号： FW-10-03-F-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足25 Gbps+速率需求（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠，其150μm触点间距与250μm板间高度（标称）适配空间受限的加固型机箱结构。  
- 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现处理器板与传感器接口板的可靠插拔连接，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能。  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的堆叠互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，D型（Dual-Row, Offset）结构提升信号完整性。  
该型号采用镀金接触件与LCP绝缘材料，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需长期稳定运行、高可靠性及高信号保真度的严苛电子系统。

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