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型号： FW-10-03-F-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连（支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），利用其0.5mm间距、10×3双排结构及250Ω/150Ω阻抗优化特性，保障信号完整性。

- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的垂直/平行堆叠，A-P后缀表示带定位柱与压接式PCB固定，提升抗振动可靠性。

- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于连接处理器板与传感器接口板，在有限空间内提供稳定、可插拔的板级互连，满足EMI和医用安规要求。

- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等标准载板与核心模块间实现高引脚数（30位）、中等速率（≤6 Gbps）数据传输，兼顾热插拔兼容性与组装效率。

其250μm（0.25mm）端子行程与150μm接触正压力设计，确保长期插拔（≥500次）后的接触稳定性；P型镀金触点（1.27μm Au over Ni）适用于严苛环境。不适用于大电流电源连接或户外暴露场景。

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