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  • 型号: FW-10-03-F-D-250-130
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:10×3(30位)双排针脚、0.050"(1.27mm)间距、250μm镀金触点、130mm总长(含引脚),采用直角焊接式(F型)结构,带加强型屏蔽与防误插设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子系统,如:  
- 通信设备中的基带与射频板间高速互连(支持≤2 Gbps差分信号传输);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的紧凑堆叠连接;  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部多层PCB的垂直叠接,兼顾EMI抑制与振动耐受;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足MIL-STD-810G抗冲击及宽温(-55℃~+125℃)要求。

其250μm厚金层保障长期插拔寿命(≥500次),D型锁扣结构防止松脱,适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流(额定电流仅0.5A/触点)或高功率应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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