【未分类_FW-10-03-F-D-250-100】封装/厂家_FW-10-03-F-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型板叠接器定位）。该型号参数表明：10位（1×10），直角插头（F=Female），带250µm（0.010"）间距，配100Ω差分对阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA、ASIC或高速SerDes接口间的板间互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的信号与电源过渡；  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘AI设备、工业PC或加固型工控机中，实现CPU载板与扩展子板（如GPU加速卡、AI协处理器板）的垂直/水平叠接；  
- 测试与测量设备：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器前端板中，提供可插拔、高可靠性的板级互联，便于维护与升级；  
- 医疗成像及雷达系统：满足小尺寸、高引脚数、低串扰要求，在超声波处理板、毫米波雷达基带板等对EMI敏感场景中实现稳定差分信号传输。

其250µm间距、100Ω阻抗匹配及优化的端子结构，确保在≥5 Gbps数据速率下仍具良好信号完整性，同时支持多次插拔（通常≥500次），适用于需频繁调试或现场升级的工业与通信环境。

产品参数图文手册常见问题