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型号： FW-10-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、0.025"（0.635 mm）间距、垂直叠接结构、带固定法兰（F）、镀金触点、250µm（0.010"）接触厚度及65µm（0.0026"）镀层厚度，支持0.65mm板间堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
- 工业控制主板与扩展子卡（如PLC I/O模块、运动控制卡）的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的高可靠性连接）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块（需耐振动、宽温工作及长期插拔稳定性）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE板卡之间的可拆卸、高重复精度接口）。

其法兰设计增强机械稳固性，适用于频繁维护或现场升级场景；0.635 mm细间距支持高速数字信号（如LVDS、USB 2.0）传输，但非专为高频（>1 GHz）优化。不推荐用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5 A/针）。需配合Samtec指定压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期可靠性。

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