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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-236-120-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-236-120-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-236-120-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-236-120-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-236-120-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-236-120-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高可靠性板级互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等)。 • 工业与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制板、边缘AI推理模组中,实现主控板与传感器板/扩展板的稳固叠接。 • 嵌入式计算平台:用于 COM-HPC、SMARC 或自定义核心板与载板之间的堆叠连接,提供10×3(共30位)信号通道及良好EMI屏蔽特性(带接地指结构)。 • 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器中MCU板与电源/接口扩展板的可插拔式堆叠。 其关键特性(如0.8mm间距、12.0mm堆叠高度、镀金触点、带定位柱与防误插设计)确保了高插拔寿命(≥500次)、低串扰及抗振动性能,适用于需频繁维护或高可靠性运行的场景。注:实际应用前需结合Samtec官方规格书验证信号完整性、热管理及机械公差匹配性。