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型号： FW-10-03-F-D-236-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-236-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-236-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-236-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-236-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-236-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-236-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准型号前缀）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，具有0.8 mm间距、10位双排结构、表面贴装（SMT）、带屏蔽罩与接地设计，额定工作电压50V，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的高密度、低串扰堆叠互连；  
- 数据中心服务器/交换机：用于CPU、FPGA、AI加速卡与载板之间的紧凑型垂直堆叠，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性与热插拔兼容性的要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、高可靠连接的场景中，实现主控板与功能子板（如图像采集、运动控制模块）的稳固叠接；  
- 测试测量仪器：在多层PCB架构中提供可重复插拔、低接触电阻（<30 mΩ）的临时或半永久性板间互联，便于模块化调试与升级。

该型号的236 mil（≈6.0 mm）堆叠高度与075（0.75 mm）端子凸出量设计，兼顾机械稳定性与焊接共面性，适用于回流焊工艺，广泛用于对高速、高密、高可靠性有严苛要求的先进电子系统。

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