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型号： FW-10-03-F-D-235-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-235-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-235-160价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-235-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-235-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-235-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-235-160 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速信号（支持1–3 Gbps差分对）的稳定堆叠传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，满足EMI抑制（带屏蔽选项）、高可靠性及无铅合规要求；  
- 嵌入式计算平台：在COM Express、SMARC 或自定义载板架构中，作为CPU模块与底板间的机械+电气接口，提供10×2（20位）信号通道及坚固的抗侧向力结构；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中快速更换功能子板，支持盲插导向与±0.2mm堆叠公差。  

该型号具备235µm（0.235"）超低高度、镀金触点（15µ" Au）、耐高温（150°C）、UL94 V-0阻燃等级，并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适用于高可靠性、小型化、多层堆叠的现代电子系统集成。

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