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型号： FW-10-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的FW-10-03-F-D-233-065属于高密度、细间距（0.5mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（支持差分对）特性保障10+ Gbps信号完整性；  
- 工业自动化：PLC主控与I/O扩展模块间的垂直堆叠连接，耐振动设计（含锁扣结构）适应严苛工况；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备中，实现主板与传感器子板的可靠高密度互连；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板的堆叠部署，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe）中，用于高精度ADC/DAC子板与主控板的可插拔连接，便于维护升级。  

该型号具备65µm金镀层触点、全屏蔽结构（可选）、233位双排设计及6.5mm堆叠高度，兼顾电气性能与机械鲁棒性，适用于需高频响应、长期插拔（≥500次）、小体积集成的严苛场景。

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