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型号： FW-10-03-F-D-225-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-225-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-225-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-225-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-225-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-225-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-225-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（2.25 mm公头 + 0.65 mm母座）实现多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57）、AI边缘计算模块间的低串扰、高完整性信号互联；  
- 可热插拔/模块化设计：采用双排、10×3（60位）结构，带防误插键位与牢固锁扣，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化传感器载板或现场可更换单元（LRU）；  
- 恶劣环境适应性：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与温度稳定性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工规级应用。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/线），主要面向信号互联而非电源分配。

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