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  • 型号: FW-10-03-F-D-224-079
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-224-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-224-079价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-224-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-224-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-224-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-224-079 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB等差分对布线)。  
• 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、工控主板与扩展子板间的可靠插拔连接,具备抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)特性,适用于严苛工业环境。  
• 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主控板与传感器/显示子板的精密叠接,0.079"(2.00 mm)超薄堆叠高度满足轻薄化需求。  
• 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其双排针+表面贴装(SMT)结构及224位高引脚数,兼顾信号完整性与装配精度。  
该型号采用镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及优化的端子几何结构,确保10,000次插拔寿命与低串扰性能,适用于需高频、高可靠性、小间距(0.050" pitch)板间互连的场景。
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