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型号： FW-10-03-F-D-223-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-223-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-223-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-223-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-223-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-223-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-223-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应柔性/高可靠性板对板应用）。该型号为10位（2×5）、0.050"（1.27mm）间距、直插式、带定位柱与锁扣结构的双排叠接器，镀金触点，额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无铅要求。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜成像板）、无人机飞控与载荷板间高可靠性互连；  
• 高速中低频信号传输：适用于电源分配、I²C、SPI、UART等串行总线及GPIO信号的板间连接，支持盲插与多次插拔（≥500次）；  
• 空间受限的堆叠架构：在FPGA开发板、边缘AI计算模组（如Jetson载板与扩展子板）、5G小基站基带板中实现垂直堆叠，节省PCB面积；  
• 严苛环境适应性应用：凭借抗振动结构与稳定接触电阻（≤30mΩ），用于车载信息娱乐系统主板与显示模组间的连接。  

注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe或USB 3.0），其电气性能侧重于信号完整性与机械稳健性，而非高频特性。实际选型需结合电路板厚度、叠高公差（标称叠高6.5mm）及装配方式（推荐使用夹具辅助精准对接）。

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