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型号： FW-10-03-F-D-222-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-222-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-222-155-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-222-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-222-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-222-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-222-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的精密电子系统。

该型号支持10位（10×2=20引脚）、双排、直角插拔式结构，带屏蔽设计（“F”表示带屏蔽罩，“D”表示双列），并具备155 N（约15.8 kgf）的高保持力与222 µm镀金触点（保证低接触电阻和长期可靠性）。适用于高速信号传输（支持高达16 Gbps PCIe 4.0或USB 3.2等协议），同时满足EMI抑制需求。

主要应用包括：高端通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器中主控板与扩展模块的紧凑堆叠、医疗影像设备（如便携式超声主机与传感器板之间的可插拔连接）、以及高性能计算模块（如AI加速卡与载板间的高可靠性板对板接口）。其1.5 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和抗振动设计，也适用于车载信息娱乐系统或航空航天嵌入式子系统中需频繁插拔或严苛环境运行的场景。

综上，该连接器专为高密度、高频、高可靠性且需电磁兼容的板级垂直互连而优化，广泛应用于对尺寸、性能与稳定性均有严苛要求的先进电子装备中。

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