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型号： FW-10-03-F-D-222-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-222-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-222-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-222-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-222-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-222-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-222-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜处理器等对连接器高度（仅0.65mm超薄端子）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）有严苛要求的紧凑型系统；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中，用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）的可插拔叠接方案，兼顾机械定位精度与高频信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但具良好温漂与抗振特性），适用于智能座舱域控制器中MCU板与传感器接口板的堆叠互联。  

该型号采用双排2×10针（共20位）、表面贴装（SMT）、直角下压式结构，带防误插导向槽与自校准设计，适用于0.8mm PCB间距、±0.15mm堆叠公差，支持电源+信号混合传输，广泛应用于对空间、可靠性和组装效率要求极高的精密电子系统。

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