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型号： FW-10-03-F-D-215-155-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-155-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-155-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-155-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：PLC模块化扩展背板、多层主控板与I/O子板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB堆叠，利用其0.8mm超薄高度（215mil/5.46mm总高）节省空间，且符合RoHS与无卤要求；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，通过该连接器实现FPGA载板与ADC/DAC子卡的可靠对接，支持最高达16 Gbps/lane的信号传输（依赖布线优化）；  
5. 边缘AI计算模组：AI加速卡与主控载板间的板对板互联，兼顾电源（额定3A/触点）与高速信号共存需求。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插头+插座结构，带极化防误插设计及接地屏蔽片（P后缀标识），适用于回流焊工艺，广泛用于对尺寸、可靠性及高频性能有严苛要求的高附加值电子系统中。

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