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型号： FW-10-03-F-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-150价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/夹层互连，得益于其150µm超薄接触高度（215µm总高）和0.8mm细间距，可满足空间受限设计需求；  
– 高速数据传输应用：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与主计算板之间的高速信号互联；  
– 可热插拔或模块化架构：采用双排针+双排母结构（10×3=30位），带导引槽与防误插设计，适用于需频繁维护或现场升级的通信设备（如基站基带单元、边缘服务器）；  
– 高可靠性环境：镀金触点（Au 30µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板及军工加固设备中的板间连接。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗干扰能力，Samtec建议搭配同系列屏蔽型变体（如FW-S系列）。

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