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型号： FW-10-03-F-D-215-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-125价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-215-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Launch™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为10位（1×10）、垂直叠接式板垫片，间距0.050"（1.27 mm），配接高度2.15 mm（标称），带125 Ω差分阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2的信号完整性要求；  
- 嵌入式计算系统：在小型化边缘AI服务器、工业计算机中实现CPU载板与扩展子板（如FPGA加速卡）的可靠垂直堆叠；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中，连接主控板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为高引脚数、低串扰的板间互联方案，支持10+ Gbps差分速率。  

其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，亦适用于航空航天、车载域控制器等严苛环境。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计，并使用专用压接工具确保接触可靠性。

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