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型号： FW-10-03-F-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/水平堆叠互连，利用其0.50mm间距和7.5mm堆叠高度（215–075表示触点长度2.15mm、堆叠高度7.5mm），在有限空间内实现高引脚数（10×3=30位）可靠连接；  
- 高速数字系统：支持信号完整性优化设计（如差分对布局兼容性），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的中低速数据/电源混合传输（非高频射频，但满足USB 2.0、I²C、SPI等协议需求）；  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（F-type，无焊压接设计）、双排针/插座结构，便于现场拆装与模块更换，常见于测试仪器、通信基站基带单元等需频繁升级或维修的场景；  
- 恶劣环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好抗振动与耐插拔性能（典型寿命≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制器等有机械可靠性要求的场合。  
该型号不适用于高压、大电流或极端温变主干供电，主要定位为中小功率、中等速率、高密度板级互连解决方案。

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