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型号： FW-10-03-F-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连产品线）。该型号中“215”代表0.215英寸（≈5.46 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（≈1.91 mm）端子间距（即0.75 mm pitch），支持双排、10位（1×10）信号传输；“F”表示表面贴装（SMT），“D”指直角插配，“ES”通常代表带接地屏蔽与增强信号完整性设计（如优化阻抗控制、串扰抑制）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带与射频板间、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的短距高速差分对连接（支持高达28 Gbps+ NRZ或更高PAM4速率）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾高可靠性与抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）、测试测量仪器内部高密度信号/电源混合传输；  
- 航空航天及军工领域对轻量化、抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）有要求的嵌入式系统板级互联。  

其低剖面、高保持力与精确引脚定位特性，特别适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景。实际选型需结合信号完整性仿真及Samtec官方规格书确认电气参数与机械公差。

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