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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-215-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗成像设备(CT/MRI子板互连)、航空航天航电设备中需抗振动、耐冲击的紧凑型板间堆叠; 高速数据通信设备——支持差分信号传输(配合Samtec超低串扰设计),常用于5G基站基带与射频板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连,满足信号完整性要求; 小型化消费电子与边缘计算终端——如智能摄像头模组、边缘AI盒子中主板与扩展子板(如传感器/接口子板)的可插拔叠接,利用其0.8mm间距、7.5mm堆叠高度及ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构抑制EMI; 以及需要频繁维护或现场升级的场景——该型号带导引结构和防误插设计,支持盲插与热插拔兼容性,适用于模块化服务器背板、测试测量仪器(如示波器多通道采集板)的快速更换架构。 注:ES后缀代表集成屏蔽罩与接地指,显著提升抗干扰能力,适用于EMC严苛环境;-A后缀通常表示标准压配式(Press-Fit)或特定端接选项,适配高可靠性PCB装配工艺。