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型号： FW-10-03-F-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-215-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅2.15 mm（含端子）、接触高度0.75 mm，带环氧树脂（EP）封装增强机械强度与耐焊性。

典型应用场景包括：  
✅ 高集成度消费电子——如智能手机、可穿戴设备（TWS耳机、智能手表）中主板与摄像头模组、显示屏或电池管理板之间的垂直/直角堆叠互连；  
✅ 工业与医疗电子——便携式超声设备、内窥镜、微型传感器模块等空间受限场景，需可靠传输高速信号（支持高达数Gbps的差分对应用）；  
✅ 通信与计算设备——5G小基站基带板与射频板、边缘AI加速卡的多层PCB堆叠，利用其优异的阻抗控制与低串扰特性；  
✅ 汽车电子——车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS摄像头ECU中的轻量化、抗振动板间连接（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体认证确认）。

该型号采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊（兼容JEDEC标准），适用于自动化SMT贴装。其“F”后缀表示全屏蔽（Full Shielding）选项（需确认具体配置），可提升EMI防护能力，适合对电磁兼容性敏感的应用。  

综上，FW-10-03-F-D-215-075-EP 主要服务于对厚度、可靠性及高频性能均有严苛要求的微型化板对板互连场景。

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