图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-201-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-201-070价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-201-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-201-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-201-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-201-070 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、航空电子子系统等对空间和可靠性要求严苛的领域,利用其0.5mm间距、7.0mm堆叠高度(201系列)及双排直插式设计实现稳定垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局优化可达更高)的数据速率,适用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速差分对连接(如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort接口)。 - 可拆卸/模块化架构:在需频繁插拔维护的场景(如测试治具、模块化通信基站基带板、边缘AI加速卡)中,该型号具备牢固的锁扣结构(F型锁扣)、抗振设计及201次插拔寿命,保障长期机械稳定性。 - 恶劣环境适应性:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制器等宽温工况。 注:FW-10-03-F-D-201-070 中,“10”表示10×2=20位,“03”为3.0mm端子长度,“F”代表固定侧(Female),"D"为双排,“201”为201系列堆叠高度代码(7.0mm),“070”为镀金厚度0.76μm(30μ″)。实际应用需配合对应公头(如AW-10-03-F-D-201-070)使用。