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型号： FW-10-03-F-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-160价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、高端平板、5G小基站模块），实现主板与子板（如摄像头模组、射频板、电源管理板）间的垂直或背板堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（配合优化布局），常用于AI加速卡、FPGA载板、高速ADC/DAC子卡等需要低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的高性能计算与通信设备；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统中（如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备），凭借其镀金触点、耐插拔设计（≥50次）及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），保障长期稳定运行；  
- 可扩展模块化架构：作为标准化叠接接口，便于硬件平台快速迭代（如更换不同功能子板），常见于测试仪器、边缘计算网关等需灵活配置的设备中。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带防误插导向槽与应力释放设计，兼顾装配精度与机械鲁棒性。（字数：298）

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