【未分类_FW-10-03-F-D-200-125-P】封装/厂家_FW-10-03-F-D-200-125-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-200-125-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-200-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-125-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-200-125-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm（200 µm）超细间距与12.5 mm堆叠高度（标称），支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局，适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与逻辑板之间的可靠互连。  
- 可拆卸/模块化设计：采用无焊压配式（press-fit）或通孔焊接（D型号含镀金通孔引脚），便于模块升级与维修，广泛用于测试治具、可更换功能子卡（如通信扩展卡、传感器载板）。  
- 严苛环境适应性：具备良好的机械稳定性与抗振动性能，符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面及户外通信基站的内部板间连接。  
需注意：该型号为固定堆高（12.5 mm）、30位双排结构，不支持浮动容差，设计时需确保PCB对准精度（建议±0.1 mm以内），并配合Samtec推荐的PCB焊盘与开孔规范以保障插拔寿命与接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题