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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-085-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-085-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-085-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-200-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-200-085-P 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“200”代表0.200英寸(5.08 mm)排距,“085”指0.085英寸(2.16 mm)堆叠高度,表明该连接器适用于紧凑空间内两块PCB的精密叠接。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中的模块化主板与子板(如IO扩展板、通信模块板)之间的可插拔连接; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中需可靠、低插拔力且抗振动的板间互连; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板的垂直堆叠; - 汽车电子域控制器内功能板(如电源管理、CAN接口)与主控板的板对板互联,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级); - 消费类高端设备(如AR眼镜主控模组、折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡结构)中对厚度敏感、需多次插拔耐久性的场合。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防反插设计,支持85个信号位(双排),具有良好的信号完整性与EMI屏蔽兼容性(若选配金属罩版本),适用于中等速数字信号(如UART、SPI、I²C)及部分低速差分对传输。实际应用中需注意PCB共面度、压接力控制及回流焊工艺适配。