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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10位(2×5)、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽(ES后缀)、间距0.050"(1.27mm),总长5.00mm,接触长度0.075"(1.91mm),采用镀金触点与高温LCP绝缘体。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连,如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与基板间的垂直或夹层连接; • 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜图像处理模块)中对空间敏感、需EMI抑制的板级互连; • 工业自动化控制器、边缘计算网关等要求高可靠性、抗振动及0.3A/触点电流承载能力的嵌入式系统; • 5G小基站射频前端与基带板之间的低串扰、高屏蔽互连(得益于ES屏蔽结构与优化的接地设计); • 航空航天与车载信息娱乐系统中需满足IPC-6012 Class 2/3标准及宽温(–55°C ~ +125°C)工作的严苛环境应用。 该连接器支持高达2 Gbps信号传输(视布局而定),适用于LVDS、USB 2.0等中速差分接口,不推荐用于PCIe Gen3+等超高速场景。其0.75mm超薄高度与自对准导向结构,特别适合多层堆叠、空间受限的轻薄化设计。