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  • 型号: FW-10-02-L-D-370-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-370-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-370-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-370-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-370-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-370-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-L-D-370-140 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Interconnect),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站基带单元、光模块转接板及高速背板互连,利用其0.5mm间距与140Ω阻抗控制能力支持高达28 Gbps的差分信号传输;  
- 高性能计算:AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直叠接,满足PCIe 5.0/6.0高速信号完整性要求;  
- 工业自动化:紧凑型PLC主控板与I/O模块间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐温(-55℃~+125℃)特性;  
- 医疗成像设备:CT/MRI前端采集板与处理板的高密度互连,在有限空间内实现多通道模拟/数字信号并行传输;  
- 航空航天嵌入式系统:机载航电模块的轻量化、高可靠性板级堆叠,符合IPC-6012 Class 2标准及部分航天级振动/冲击规范。  
该型号采用镀金接触件、L型引脚结构与双排错位设计,提供10×2(20位)信号通道,支持盲插与精确自导向装配,适用于需频繁维护或空间受限的垂直堆叠架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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