图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-370-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-370-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-370-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-370-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-370-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-L-D-370-140 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stackable Interconnect),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带单元、光模块转接板及高速背板互连,利用其0.5mm间距与140Ω阻抗控制能力支持高达28 Gbps的差分信号传输; - 高性能计算:AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的垂直叠接,满足PCIe 5.0/6.0高速信号完整性要求; - 工业自动化:紧凑型PLC主控板与I/O模块间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐温(-55℃~+125℃)特性; - 医疗成像设备:CT/MRI前端采集板与处理板的高密度互连,在有限空间内实现多通道模拟/数字信号并行传输; - 航空航天嵌入式系统:机载航电模块的轻量化、高可靠性板级堆叠,符合IPC-6012 Class 2标准及部分航天级振动/冲击规范。 该型号采用镀金接触件、L型引脚结构与双排错位设计,提供10×2(20位)信号通道,支持盲插与精确自导向装配,适用于需频繁维护或空间受限的垂直堆叠架构。