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型号： FW-10-02-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-L-D-215-075-ES 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如2.15 mm垂直叠高、0.75 mm端子间距、10×2双排结构、带ES屏蔽壳体）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需高可靠性信号传输的中高端电子设备，例如：  
- 通信设备中的基带处理板与射频模块间的高速互连（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速差分/单端信号）；  
- 工业控制领域PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接，具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直互连，ES屏蔽设计可有效抑制EMI，满足IEC 60601电磁兼容要求；  
- 航空航天与国防电子中的加固型计算模块，利用其无铅兼容、宽温（–40°C 至 +105°C）及符合RoHS/REACH的特性适配严苛环境。

需注意：该型号不适用于高速SerDes（如PCIe Gen3+或DDR4以上）场景，因其未优化高频阻抗控制；实际应用中建议配合Samtec的配套压接工具与PCB焊盘设计规范，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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