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型号： FW-10-02-L-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-200-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，满足EMI抑制与信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间提供可拆卸、高重复精度的连接，便于模块化维护与升级；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的高速接口（如PCIe、USB 3.2、MIPI），其2.00 mm堆叠高度与140 µm触点间距兼顾空间约束与电气性能。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP外壳及自对准导向结构，适用于-40°C~+105°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的高端电子系统。

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